Флюс СКФ Нейтральный Медь 30 мл Применяется для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке печатных плат и радиокомпонентов. Пайка деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы.
Параметры для платежной системы для формирования чеков:
Поделиться с друзьями: